TE模空腔谐振器
相对介电常数/介电损耗正切测量系统
[薄片，毫米波，高精度，Dk，Df，εr'，tanδ，介电损耗，测量系统]

Model No. DPS19

此系统又叫分筒式谐振器，测量时在谐振器之间插入片状样品。

直到现在，传统的所谓 "狭缝结构的分筒式谐振器" 还存在着测量值不准确的问题。

为了解决这个问题，KEYCOM准备了一种Cavity垂直移动装置（专利申请中），可以自由控制谐振器间隙，方便样品插入和AIR谐振Q值测量。

此系统适用于测量陶瓷样品等，样品尺寸较小，不能减少厚度的场合。

支持标准

JIS R1641、IPC-TM650 2.5.5.13

与地面平行的圆形，在样件表面（平面）方向的圆形
⇒不确认各向异性

由于电气应用中使用的材料的各向异性是一个重要的开发问题，当测量一种在拉伸或挤压方向上倾向于显示各向异性的树脂，或一种填充了各向异性填料的树脂组合物时应考虑到上述因素。

项目	内容
测量频率	10GHz, 20GHz, 28GHz, 40GHz ※每个谐振器一个点（示例. 10GHz 谐振器⇒ 10GHz 的测量 )
测量范围	相对介电常数(Dk)：1～20 介电损耗正切(Df)：0.05～0.0001 *取决于样品厚度
测量精度	相对介电常数(Dk)：±1% 取决于VNA的精度。介电损耗正切(Df)：±5% 取决于VNA的精度。
样件尺寸	大约介电常数×厚度5mm以下的片材。 10GHz ∼ 25GHz: 50mm x 50mm 左右。 25 GHz ∼ 40 GHz：40mm x 40mm(理想)，※30mm～40mm x 30 mm 以上(最小尺寸)。