300GHz~1μHz(超高频/毫米波/微波/UHF/VHF/超低频)的凯科梦
可根据要求进行少量的设计・生产・测试。敬请垂询。

超低温度・超导线缆/系统

Model No. UPJ
Feature
KEYCOM 运用高度的毫米波、微波回路技术、在低热传导且高电传导输送线路、各种组件和模块以及系统方面进行各种研发。
J K L 信号线   A, B 用于超低温度半刚性缆线组件
M 補償導線   C-1 超导同轴线缆组件 (Nb-Nb)
      C-2 超导同轴线缆组件 (NbTi-NbTi)
  低温扭绞信号线缆    D 低噪声放大器 (低温用)
  同轴电缆粉末滤波器    E 铜半刚性缆线组件
  低温毫米波・微波 测试夹具    F 小型・超小型 衰减器
   G 低温插头连接器
       H 滤波线缆
  (低热传导型)直型金属波导管    I 毫米波介质波导
  低温(超低温)超低温系统    N 密封接头

※KEYCOM已研究了微波和电磁波传导的原理,并能实现隔热效果。我们开发超导线缆,用于各种应用的超低温同轴线缆,毫米波介质波导以及使用这些线缆等的系统。


1. 超低温/超导线缆・线缆有关产品

1.1. 低温半刚性缆线组件 [UPJ02] 1.2. 超导同轴线缆组件(0.085型NbTi-NbTi超导同轴线缆组件) [UPJ06]
 
这些超导半刚性同轴线缆热容低,用于低温环境,可尽可能阻止高温端的热量传入。
一般的工作频率范围是DC至40 GHz,但可也根据需要上升至65 GHz。
 
用手超低温度,使用铌的超导同轴线缆。并广泛应用于全世界的研究院。
 
  1.3. 超导同轴线缆组件(0.085型NbTi-NbTi超导同轴线缆组件) [UPJ07]   1.4. 用于毫米波和微波的易成型同轴线缆 [MMT03]
 
超此产品用于低温和强磁场的超导同轴线缆,并广泛应用于全世界的研究院。此线缆在暴露在温度范围低于4 K的热梯度下非常有用。
*极低的热导率,分别只有铜和铌的1/3000和1/300。
*在高达11 T(特斯拉)的强磁场下可用。
铜衬不锈钢(SUS)线缆在4 K至室温的温度范围中非常有用。
 
此易成型同轴线缆可用手自由弯曲,以适合您仪器的需求,并能保持其形状。它足够承受几十次以上的重复弯曲。
  1.5. 毫米波介质波导 [MMT01]   1.6. 滤波线缆 [UPJ22]
 
由于其传输部分仅由电介质体组成,此介质波导组件拥有针对毫米波超低插入损耗和弹性的特点。 它最适合用于低温和常温间的热绝缘,以及高压绝缘的场合(授予PlunkettAward by DuPont Co., US)。
 
这是能够使能大衰减的精细同轴线缆。
 
  1.7. 低温扭绞信号线缆 [UPJ24]   1.8. 低温插头连接器,MMCX/GPPO型 [UPJ13]
 
此产品为低热导率的线缆。其双绞线缆的结果可大大地较少共模噪声。此外,将此扭绞线缆插入屏蔽管内可防止热量从更高温端传入。
 
φ用于0.33 mm 同轴线缆的连接器(MMCX/GPPO型)。
 
  1.9. 同轴电缆粉末滤波器 [UPJ21-02]   1.10. 铜半刚性缆线组件 [UPJ25]
 
用于超低温测试的铜粉过滤器,可消除高频噪声。
 

2. 用于超低温度/超导产品

2.1. 密封接头 [UPJ23] 2.2. 低噪声放大器 (低温用) [UPJ05]
 
密封接头的目的是为了确保高度真空。我方也可制造如下所示的不同种法兰类型的产品, 因此请联系我方。
 
低温型低噪声放大器(超低噪声放大器)
  • 高输出功率
  • 低噪声系数
  • 小型
  • 周转时间(TAT)短
  •  
      2.3. 低温测试夹具 [UPJ10]    
     
    测试夹具和校准套件,用于在印刷电路板的边缘之间进行模式性能测试(边缘型),并在印刷电路板中进行电路测试(探针型),特别设计用于超低温。
    除了小型化和减小热容量外,热收缩的影响也最小化。我们还提供DC至110GHz的产品。
       
     
      2.5. 超紧凑型衰减器,运行在低温下 [UPJ12]   2.6. (低热传导型)直型金属波导管 [UPJ00]
     
    *超紧凑型,φ=5.2 mm,长度为15.5 mm。
    *外壳,连接器,触点和电阻都是无磁性的。
    *由于其电阻使用非超导材料制成,因此可在低温下运行
    *连接器是male-female型。
     
    这是直型的矩形波导管。长度是标准长度,若没有特别指定。

    3. 系统

    3.1. 低温(超低温度)系统 [UPJ01]
     
    根据各种目的,它由电源电路、一个温度传感器、一个主板和超导集成电路芯片的载体。通过使用紧凑型冷冻机,可以提供诸如极少量毫米波衰减和完美的磁屏蔽等高端技术。